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新型IC载板电镀工艺:盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充

摘要 在电子产品小型化的时代,高良率和低成本的集成电路(IC)载板,通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连(HDI)。为了最大化载板可用空间,应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多

避免CAF失效

最近在马里兰州巴尔的摩举行的IPC高可靠性论坛和微导通孔峰会期间,我采访了Foresite公司的首席执行官Terry Munson。Terry介绍了他在研讨会期间的演讲——导电 ...查看更多

SMT钢网入门指南:钢网设计标准

只要你身处SMT行业并参与订购印刷钢网,你可能会要求钢网供应商按“行业标准”或IPC标准设计,但这些标准指标非常宽松,不同的钢网制造商可能会有不同的解释,IPC-7525B标准 ...查看更多

全球类载板(SLP)市场规模分析及预测

一、什么是SLP SLP(substrate-like PCB),中文简称类载板(SLP),是下一代PCB硬板,可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,即最小线宽/线距将从HDI ...查看更多

EPTE通讯:JPCA 2019展会第3部分

编者按:本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多

EPTE通讯:JPCA 2019展会第3部分

编者按:本文为Dominique Numakura对JPCA 2019展会介绍的第3部分。点击此处可阅读第1部分和第2部分。 JPCA2019展会上展出了许多与厚膜基挠性电路相关的新产品。这些产品丝 ...查看更多

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